MediaTek làm chấn động thị trường di động vào ngày 15 tháng 9 năm 2026 khi giới thiệu Dimensity 9600 Pro — dòng flagship đầu tiên của hãng trên tiến trình 2 nm của TSMC. Chipset này được xây dựng trên kiến trúc Arm C2 mới cùng GPU Mali-G2 Ultra NX, hướng đến phân khúc cao cấp và mở ra con đường bước vào kỷ nguyên AI di động ngay trên thiết bị đầu cuối.
Lõi tính toán của chip tuân theo sơ đồ mang tính cách mạng 2+3+3 All Big Core: hai lõi Arm C2-Ultra ở 4,55 GHz (mỗi lõi có 2 MB bộ nhớ đệm L2), ba lõi C2-Pro ở 4,35 GHz (1 MB L2) và ba lõi C2-Pro ở 3,1 GHz (512 KB L2). So với Dimensity 9500 (3 nm), hiệu năng đơn luồng tăng 17%, đa luồng tăng 15%, đồng thời hiệu quả năng lượng ở chế độ đa luồng cải thiện 61% — đây là thành tựu chính của bước chuyển sang tiến trình 2 nm. Bộ nhớ đệm L3 là 16 MB, bộ nhớ đệm hệ thống là 10 MB, tổng dung lượng bộ nhớ đệm là 34,5 MB (nhiều hơn 21% so với thế hệ tiền nhiệm).
GPU Mali-G2 Ultra NX mang lại mức tăng hiệu năng đỉnh 27%, tăng tốc dò tia 18% và giảm mức tiêu thụ điện năng 24%. Chip hỗ trợ trò chơi ở tốc độ hơn 185 khung hình mỗi giây và kết xuất bằng mạng nơ-ron để siêu lấy mẫu hiệu năng cao. Bộ nhớ là LPDDR6 (băng thông cao hơn 33%) hoặc LPDDR5X, bộ nhớ lưu trữ là UFS 5.0 với tốc độ đọc/ghi tăng gấp đôi so với UFS 4.1 hai kênh.
Nhưng điểm nhấn chính nằm ở AI. Kiến trúc NPU kép dựa trên NPU 1090, có khả năng gấp đôi hiệu suất INT4, chạy các mô hình LLM on-device lên đến 30 tỷ tham số bao gồm cả Mixture-of-Experts, đồng thời mang lại tốc độ nhanh hơn 51% trong giai đoạn prefill (xử lý câu lệnh) và cải thiện 55% về token generation per watt. MediaTek tuyên bố rằng khi tích hợp với Scheduling Engine 3.0 mới, kiến trúc kết hợp đạt được tốc độ tạo token LLM nhanh hơn 40% và giảm mức tiêu thụ điện năng 27% ở cùng mức hiệu năng. NPU Super Efficient 2.0 phụ đảm nhiệm các tác vụ AI chạy nền (gợi ý thông minh, nhận diện cảnh) với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn 40%, cho phép các thiết bị hoạt động như những trợ lý AI có tính tự chủ (agentic assistants) thực thụ. Chipset hỗ trợ Wi-Fi 7, Bluetooth 6.2, 5G Rel-17 và camera lên đến 200 MP với khả năng quay chậm 4K 240 fps và video 8K 60 fps, bao gồm cả giải mã phần cứng H.266 (VVC).
Những chiếc điện thoại đầu tiên trang bị Dimensity 9600 Pro sẽ đồng loạt ra mắt. Vivo sẽ chính thức trình làng X500 Pro và X500 Pro Max vào ngày 21 tháng 9, trở thành công ty đầu tiên công bố về chipset này, trong khi OPPO sẽ nối gót một ngày sau đó vào ngày 22 tháng 9 với Find X500 Pro Max — cả hai sẽ là những cái tên tiên phong cho kiến trúc mới trên thị trường toàn cầu. Các thiết bị này sẽ hiện thực hóa tiềm năng to lớn của con chip: Vivo tập trung vào video chuyên nghiệp (4K 120 fps 10-bit Log) và nhiếp ảnh cải tiến bằng AI, còn OPPO cân bằng giữa hiệu năng chơi game và AI thông qua việc phân bổ tài nguyên thông minh (Tide Engine và Falcon Scheduler) cùng viên pin 8000 mAh với cam kết độ bền trong 5 năm.
Cần lưu ý bối cảnh: Dimensity 9600 Pro là chipset di động 2 nm thứ ba (sau Samsung Exynos 2600 và Apple A20 Pro), nhưng MediaTek là đơn vị đầu tiên công khai thông báo về việc đưa nền tảng 2 nm thương mại vào điện thoại thông minh. So với Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sắp ra mắt (cũng tiến trình 2 nm), MediaTek chiếm ưu thế về hiệu quả năng lượng và quy mô AI on-device, còn các bài kiểm tra thực tế sẽ chỉ xuất hiện khi những chiếc điện thoại đầu tiên được xuất xưởng.
Dimensity 9600 Pro là một bước tiến rõ rệt về hiệu quả năng lượng và khả năng AI cục bộ của các dòng điện thoại thông minh Android cao cấp giai đoạn 2026–2027. Nếu những tuyên bố của MediaTek được chứng minh trong điều kiện thực tế, điều này có thể định nghĩa lại các ưu tiên của phân khúc cao cấp.
