MediaTek mengguncang pasar seluler pada 15 September 2026, dengan memperkenalkan Dimensity 9600 Pro — flagship pertamanya pada proses fabrikasi TSMC 2 nm. Chipset ini dibangun menggunakan arsitektur Arm C2 baru dan GPU Mali-G2 Ultra NX, menyasar segmen premium dan membuka jalan menuju era AI seluler di tepi perangkat.
Inti komputasi chip ini mengikuti skema revolusioner 2+3+3 All Big Core: dua inti Arm C2-Ultra pada 4,55 GHz (masing-masing dengan cache L2 2 MB), tiga C2-Pro pada 4,35 GHz (L2 1 MB) dan tiga C2-Pro pada 3,1 GHz (L2 512 KB). Dibandingkan dengan Dimensity 9500 (3 nm), performa single-thread meningkat sebesar 17%, multi-thread sebesar 15%, sementara efisiensi daya pada multi-thread membaik sebesar 61% — inilah pencapaian utama dari peralihan ke 2 nm. Cache L3 berukuran 16 MB, cache sistem 10 MB, total memori cache 34,5 MB (21% lebih banyak daripada pendahulunya).
GPU Mali-G2 Ultra NX memberikan peningkatan performa puncak sebesar 27%, percepatan ray tracing sebesar 18% dan penurunan konsumsi daya sebesar 24%. Chip ini mendukung game dengan laju lebih dari 185 frame per detik dan neural rendering untuk supersampling berperforma tinggi. Memori — LPDDR6 (bandwidth 33% lebih tinggi) atau LPDDR5X, penyimpanan — UFS 5.0 dengan kecepatan baca/tulis dua kali lipat dibandingkan UFS 4.1 dua kanal.
Namun fitur utamanya ada pada AI. Arsitektur NPU ganda berbasis pada NPU 1090, yang mampu menggandakan performa INT4, menjalankan model LLM on-device hingga 30 miliar parameter termasuk Mixture-of-Experts, dan memberikan percepatan 51% pada fase prefill (pemrosesan prompt) serta peningkatan 55% pada token generation per watt. MediaTek menyatakan bahwa dengan integrasi bersama Scheduling Engine 3.0 baru, arsitektur gabungan mencapai percepatan 40% dalam generasi token LLM dan menurunkan konsumsi daya sebesar 27% pada performa yang setara. NPU Super Efficient sekunder 2.0 menangani tugas AI latar belakang (saran pintar, deteksi adegan) dengan konsumsi daya 40% lebih rendah, memungkinkan perangkat bekerja sebagai asisten agentik sungguhan. Chipset ini mendukung Wi-Fi 7, Bluetooth 6.2, 5G Rel-17 dan kamera hingga 200 Mp dengan perekaman 4K 240 fps slow-motion dan video 8K 60 fps, termasuk dekode perangkat keras H.266 (VVC).
Ponsel pertama Dimensity 9600 Pro akan hadir hampir bersamaan. Vivo secara resmi akan memperkenalkan X500 Pro dan X500 Pro Max pada 21 September, menjadi perusahaan pertama yang mengumumkan chipset ini, dan OPPO akan menyusul sehari kemudian pada 22 September dengan Find X500 Pro Max — keduanya akan tampil sebagai pelopor arsitektur baru dalam peluncuran global. Perangkat-perangkat ini akan mengubah potensi chip yang digembar-gemborkan: Vivo akan menekankan video profesional (4K 120 fps 10-bit Log) dan fotografi yang ditingkatkan AI, OPPO menyeimbangkan performa gaming dan AI melalui distribusi sumber daya yang cerdas (Tide Engine dan Falcon Scheduler) plus baterai berkapasitas 8000 mAh dengan janji kesehatan baterai selama 5 tahun.
Perlu dicatat konteksnya: Dimensity 9600 Pro — chipset seluler 2 nm ketiga (setelah Samsung Exynos 2600 dan Apple A20 Pro), tetapi MediaTek menjadi yang pertama secara publik mengumumkan pengiriman platform 2 nm komersial ke smartphone. Dibandingkan dengan Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (juga 2 nm), MediaTek unggul dalam efisiensi daya dan skala AI on-device, sementara pengujian nyata baru akan muncul saat ponsel pertama dirilis.
Dimensity 9600 Pro — langkah nyata dalam efisiensi daya dan kemampuan AI lokal smartphone Android flagship tahun 2026–2027. Jika klaim MediaTek terbukti dalam kondisi nyata, hal ini dapat mendefinisikan ulang prioritas segmen premium.
