MediaTek wstrząsnęła rynkiem mobilnym 15 września 2026 roku, prezentując Dimensity 9600 Pro — swój pierwszy flagowiec w 2-nm procesie technologicznym TSMC. Chipset zbudowano z wykorzystaniem nowej architektury Arm C2 i GPU Mali-G2 Ultra NX, jest skierowany na segment premium i otwiera drogę do ery mobilnej sztucznej inteligencji na krawędzi urządzenia.
Rdzeń obliczeniowy chipu podąża za rewolucyjnym schematem 2+3+3 All Big Core: dwa rdzenie Arm C2-Ultra na 4,55 GHz (po 2 MB pamięci podręcznej L2 każdy), trzy C2-Pro na 4,35 GHz (1 MB L2) i trzy C2-Pro na 3,1 GHz (512 KB L2). W porównaniu z Dimensity 9500 (3 nm) wydajność jednowątkowa wzrosła o 17%, wielowątkowa — o 15%, przy czym energooszczędność w trybie wielowątkowym poprawiła się o 61% — to główne osiągnięcie przejścia na 2 nm. Pamięć podręczna L3 wynosi 16 MB, systemowa — 10 MB, łącznie pamięci podręcznej 34,5 MB (o 21% więcej niż u poprzednika).
GPU Mali-G2 Ultra NX zapewnia wzrost wydajności szczytowej o 27%, przyspieszenie śledzenia promieni o 18% i zmniejszenie zużycia energii o 24%. Chip obsługuje gry z częstotliwością ponad 185 klatek na sekundę oraz renderowanie neuronowe do wysokowydajnego supersamplingu. Pamięć — LPDDR6 (o 33% wyższa przepustowość) lub LPDDR5X, nośnik — UFS 5.0 z podwojoną prędkością odczytu/zapisu w porównaniu z dwukanałowym UFS 4.1
Ale najważniejszym atutem jest sztuczna inteligencja. Podwójna architektura NPU opiera się na NPU 1090, zdolnym podwoić wydajność INT4, uruchamiać modele LLM on-device o rozmiarze do 30 miliardów parametrów, w tym Mixture-of-Experts, oraz zapewnia 51% przyspieszenia w fazie prefill (przetwarzanie promptu) i 55% poprawy w token generation per watt. MediaTek twierdzi, że w połączeniu z nowym Scheduling Engine 3.0 połączona architektura osiąga 40% przyspieszenia w generowaniu tokenów LLM i zmniejsza zużycie energii o 27% przy równoważnej wydajności. Wtórny Super Efficient NPU 2.0 zajmuje się zadaniami AI w tle (inteligentne podpowiedzi, detekcja sceny) przy 40% niższym zużyciu energii, pozwalając urządzeniom działać jak prawdziwi agentyczni asystenci. Chipset obsługuje Wi-Fi 7, Bluetooth 6.2, 5G Rel-17 oraz aparaty do 200 Mpx z nagrywaniem 4K 240 fps slow-motion i wideo 8K 60 fps, w tym sprzętowe dekodowanie H.266 (VVC).
Pierwsze telefony z Dimensity 9600 Pro zadebiutują niemal jednocześnie. Vivo oficjalnie zaprezentuje X500 Pro i X500 Pro Max 21 września, stając się pierwszą firmą, która ogłosiła chipset, a OPPO pójdzie w jego ślady dzień później 22 września z Find X500 Pro Max — oba wystąpią jako prekursorzy nowej architektury w globalnej premierze. Te urządzenia przełożą rozreklamowany potencjał chipu na rzeczywistość: Vivo postawi na profesjonalne wideo (4K 120 fps 10-bit Log) i fotografię ulepszaną przez AI, OPPO zrównoważy wydajność w grach i AI poprzez inteligentne rozdzielanie zasobów (Tide Engine i Falcon Scheduler) plus bateria o pojemności 8000 mAh z obietnicą zdrowia na 5 lat.
Warto zauważyć kontekst: Dimensity 9600 Pro to trzeci 2-nm mobilny chipset (po Samsung Exynos 2600 i Apple A20 Pro), ale MediaTek stał się pierwszym, który publicznie ogłosił wysyłkę komercyjnej 2-nm platformy do smartfonów. W porównaniu z przygotowywanym Snapdragonem 8 Elite Gen 6 Pro (również 2 nm) MediaTek wygrywa w energooszczędności i skali on-device AI, a rzeczywiste testy pojawią się dopiero wraz z premierą pierwszych telefonów.
Dimensity 9600 Pro to widoczny krok w energooszczędności i lokalnych możliwościach AI flagowych smartfonów z Androidem w latach 2026–2027. Jeśli słowa MediaTek potwierdzą się w warunkach bojowych, może to przedefiniować priorytety segmentu premium.
