MediaTek a secoué le marché mobile le 15 septembre 2026 en dévoilant le Dimensity 9600 Pro — son premier fleuron gravé selon le procédé 2 nm de TSMC. Le chipset repose sur la nouvelle architecture Arm C2 et sur le GPU Mali-G2 Ultra NX ; il vise le segment premium et ouvre la voie à l'ère de l'IA mobile à la périphérie de l'appareil.
Le cœur de calcul de la puce suit un schéma révolutionnaire 2+3+3 All Big Core : deux cœurs Arm C2-Ultra à 4,55 GHz (chacun doté de 2 Mo de cache L2), trois C2-Pro à 4,35 GHz (1 Mo de L2) et trois C2-Pro à 3,1 GHz (512 Ko de L2). Par rapport au Dimensity 9500 (3 nm), la performance monocœur progresse de 17%, la performance multicœur de 15%, tandis que l'efficacité énergétique en multithread s'améliore de 61% — c'est le principal apport du passage au 2 nm. Le cache L3 atteint 16 Mo, le cache système 10 Mo, soit un total de 34,5 Mo de mémoire cache (21% de plus que chez le prédécesseur).
Le GPU Mali-G2 Ultra NX apporte un gain de performance de pointe de 27%, une accélération du ray tracing de 18% et une réduction de la consommation d'énergie de 24%. La puce prend en charge les jeux à plus de 185 images par seconde ainsi que le rendu neuronal pour un suréchantillonnage haute performance. La mémoire est de la LPDDR6 (débit supérieur de 33%) ou de la LPDDR5X, et le stockage est de l'UFS 5.0 avec une vitesse de lecture/écriture doublée par rapport à l'UFS 4.1 bicanal.
Mais le principal atout réside dans l'IA. La double architecture NPU repose sur le NPU 1090, capable de doubler la performance INT4, d'exécuter des modèles LLM on-device jusqu'à 30 milliards de paramètres, y compris Mixture-of-Experts, et offre une accélération de 51% en phase de prefill (traitement du prompt) et une amélioration de 55% en token generation per watt. MediaTek affirme qu'en intégration avec le nouveau Scheduling Engine 3.0, l'architecture combinée atteint 40% d'accélération dans la génération de tokens LLM et réduit la consommation d'énergie de 27% à performance équivalente. Le NPU secondaire Super Efficient NPU 2.0 se charge des tâches IA en arrière-plan (suggestions intelligentes, détection de scène) avec une consommation d'énergie inférieure de 40%, permettant aux appareils de fonctionner comme de véritables assistants agentiques. Le chipset prend en charge le Wi-Fi 7, le Bluetooth 6.2, la 5G Rel-17 et des caméras jusqu'à 200 Mpx avec enregistrement 4K 240 fps slow-motion et vidéo 8K 60 fps, y compris le décodage matériel H.266 (VVC).
Les premiers téléphones Dimensity 9600 Pro se manifesteront presque simultanément. Vivo présentera officiellement les X500 Pro et X500 Pro Max le 21 septembre, devenant la première entreprise à annoncer le chipset, et OPPO suivra un jour plus tard, le 22 septembre, avec le Find X500 Pro Max — les deux feront figure de pionniers de la nouvelle architecture lors de leur lancement mondial. Ces appareils concrétiseront le potentiel vanté de la puce : Vivo mettra l'accent sur la vidéo professionnelle (4K 120 fps 10-bit Log) et la photographie améliorée par IA, OPPO équilibrera la performance gaming et IA par une répartition intelligente des ressources (Tide Engine et Falcon Scheduler) plus une batterie de 8000 mAh avec une promesse de santé sur 5 ans.
Il convient de noter le contexte : le Dimensity 9600 Pro est le troisième chipset mobile en 2 nm (après le Samsung Exynos 2600 et l'Apple A20 Pro), mais MediaTek est devenu le premier à annoncer publiquement l'envoi d'une plateforme commerciale en 2 nm vers des smartphones. Comparé au Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro en préparation (également en 2 nm), MediaTek gagne en efficacité énergétique et en envergure d'IA on-device, mais les tests réels n'apparaîtront qu'à la sortie des premiers téléphones.
Le Dimensity 9600 Pro est un pas visible vers l'efficacité énergétique et les capacités d'IA locales des smartphones Android haut de gamme de 2026–2027. Si les affirmations de MediaTek se confirment en conditions réelles, cela pourrait redéfinir les priorités du segment premium.
