小米正式展示了小米 18 Fold——一款采用红色机身、搭载玄戒 O3 芯片、起售价为 12 000 元的新款折叠智能手机。发布定于 7 月在中国举行。
这款手机被定位为小米历史上最高端的产品。它采用了全新的“中折”或“宽折”形态：外屏 5,38 英寸适合单手操作，内屏 7,58–7,6 英寸展开后比例接近 4:3，适合多任务和媒体使用。机身厚度得到控制，侧边摄像头以水平条状凸起。
最大的创新是全球首款采用台积电 3 纳米工艺的玄戒 O3（Xring O3）芯片。这是一款 10 核处理器，最高频率为 4,35 GHz，并配备 16 核 GPU G2-Ultra NX。制造商声称，与上一代相比，图形性能提升了 85%，功耗降低了 64%。内存是全球首款长鑫 LPDDR6，峰值速度达 12 800 Mbps，容量最高可达 16 GB。该手机运行基于 Android 17 的 HyperOS。
相机包括徕卡三摄系统：主传感器高达 200 万像素，超广角和长焦镜头支持 3,5 倍光学变焦。电池容量约为 6000 mAh，支持 67 W 有线充电和 50 W 无线充电。防护等级为 IP68。颜色为亮红色，如官方照片和视频所示。
起售价为 12 000 元（约 1650 美元）——这是小米首次突破 10 000 元大关。这高于三星 Galaxy Z Fold 8 在中国的起售价。目前还没有完整的评测，但根据公布的规格，该设备可与 2026 年的旗舰折叠机型竞争。
小米 18 Fold 将于 7 月起在中国发售；全球发布尚未确认。
