Trong một bước phát triển đột phá, các nhà nghiên cứu tại Phòng thí nghiệm Lincoln của MIT đã đi tiên phong trong một kỹ thuật sản xuất bồi đắp nhiệt độ thấp để in 3D thủy tinh. Phương pháp sáng tạo này, được công bố gần đây, cho phép tạo ra các cấu trúc thủy tinh phức tạp ở nhiệt độ chỉ 250°C, một sự tương phản rõ rệt so với nhiệt độ cao thường được yêu cầu.
Quá trình này sử dụng một loại mực được pha chế đặc biệt, một hỗn hợp của dung dịch silicat và các hạt nano vô cơ. Mực này được đùn chính xác từng lớp bằng phương pháp viết mực trực tiếp, một dạng in 3D, để xây dựng đối tượng mong muốn. Sau đó, vật phẩm được in sẽ được làm cứng trong bồn dầu khoáng, khiến các phân tử thủy tinh đông đặc.
Công nghệ này mở ra cánh cửa cho các hình dạng hình học phức tạp trước đây không thể đạt được, đồng thời cũng tương thích với các vật liệu nhạy cảm với nhiệt độ. Các ứng dụng tiềm năng bao gồm các hệ thống vi lỏng, thấu kính quang học và các linh kiện điện tử nhiệt độ cao, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong thiết kế và sản xuất.