台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC）は、第1四半期の純利益が前年同期比60.3％増となり、3616億台湾ドル（111.2億米ドル）、1株あたり13.94台湾ドルに達したと発表しました。この増加は、高度なチップ、特にAIアプリケーションで使用されるチップに対する堅調な需要によって牽引されました。
TSMCの収益は42％増の8392.5億台湾ドルとなり、ガイダンスの250億米ドルから258億米ドルをわずかに上回りました。3ナノメートルチップはウェハ収益全体の22％を占め、5ナノメートルチップと7ナノメートルチップはそれぞれ36％と15％を占めました。
TSMCは、3nmおよび5nmテクノロジーに対する需要に牽引され、第2四半期の収益を284億ドルから292億ドルと予測しています。同社は、アリゾナ州フェニックスに3つの新しい製造工場と2つの高度なパッケージング施設を建設する計画を含め、総投資額1650億ドルで米国での製造拠点を拡大しています。ただし、TSMCは、顧客の行動に現在のところ変化はないものの、関税や米国の輸出規制による潜在的なリスク、特に特定のAIチップへの影響について引き続き警戒しています。