Das HONOR Robot Phone wurde vom Magazin TIME in die Liste der besten Erfindungen des Jahres 2026 aufgenommen. Das Gerät zeichnet sich durch ein integriertes robotisches Kamerasystem auf einem Titan-Gimbal aus, das aus dem Gehäuse ausfährt und autonome Aufnahmen ermöglicht.
Das Kernelement ist der Titan-Gimbal Agile mit vier Freiheitsgraden. Er ist 65 % kompakter als externe Stabilisatoren, wiegt 2,6 g und lässt sich vollständig in ein 9,6 mm dünnes Gehäuse einfahren. Die Kamera auf dem Gimbal – 200 MP mit einem Sensor der Größe 1/1,28 Zoll und einer Blende von f/1.6 – dreht sich um 360 Grad, verfolgt Objekte und reagiert im YOYO Robot-Modus auf Sprach- und Gestenbefehle. Weitere 200 MP entfallen auf das periskopische Teleobjektiv mit 2,7-fachem optischem Zoom, und 50 MP auf die Ultraweitwinkelkamera.
Die Zusammenarbeit mit ARRI bringt LogC3-Profile, ARRI Wide Gamut 3 und LUT-Grading direkt ins Smartphone. Videos werden in 4K mit bis zu 120 Bildern pro Sekunde mit Unterstützung für 10-Bit-Log aufgezeichnet. Ein Akku mit einer Kapazität von 7060 mAh auf Silizium-Kohlenstoff-Basis versorgt Motor und KI mit Strom, und das kabelgebundene Laden erreicht 120 W.
Der Bildschirm ist ein 6,31-Zoll-LTPO-OLED mit einer Auflösung von 1216 × 2640 Pixeln, einer Frequenz von 120 Hz und einer Spitzenhelligkeit von 6800 Nits. Der Prozessor ist der Snapdragon 8 Elite Gen 5, dazu bis zu 16 GB Arbeitsspeicher und 1 TB interner Speicher. Das Gewicht des Geräts beträgt 248 g, der Schutz ist IP54. In China ist das Modell ab August 2026 zu einem Preis ab 9999 Yuan für die Version mit 12/512 GB erhältlich.
Im Vergleich zu gewöhnlichen Flaggschiffen punktet das Robot Phone bei der Stabilisierung und der autonomen Aufnahme, verliert aber bei Kompaktheit und Gewicht. Konkurrenten wie das iPhone 18 Pro oder das Galaxy S26 Ultra haben keinen mechanischen Gimbal, daher ist die Wahl für Videoblogger und mobile Kameraleute offensichtlich.
Für alle, die unterwegs ohne Stativ und Zubehör filmen, bietet das HONOR Robot Phone eine einzigartige Kombination aus Mechanik und KI in einem Gehäuse.
