MWC 2026:搭载AI的智能手机、模块化概念与可穿戴设备芯片

编辑者: Svitlana Velhush

在巴塞罗那举行的MWC 2026上,重点聚焦于内置人工智能的设备。中国品牌HONOR展示了一款“机器人手机”概念机,配备内置云台和AI引擎,能够物理倾斜、旋转并对周围环境作出反应。

Xiaomi 17 Ultra和Samsung Galaxy S26两款旗舰机型搭载了端侧AI智能体,能够在多个应用中同时自主执行任务。Tecno展示了两款机型:Pova Neon采用电离氖气实现发光效果,另一版本则在后盖配备E-Ink屏幕,可根据衣物照片变换颜色。

Vivo发布了X300 Ultra,配备200百万像素长焦摄像头、升级版增距镜和专业兔笼。这是该公司计划在中国以外市场销售的首款Ultra系列机型。Lenovo展示了Yoga Book Pro 3D——一款双屏笔记本电脑,无需眼镜即可显示立体图像,并可通过手势操控。

Qualcomm推出了面向智能手表、AI别针、吊坠和眼镜的Snapdragon Wear Elite芯片。该处理器实现了单核CPU性能五倍提升、应用启动速度七倍加快,续航较上一代提升30%。得益于专用NPU,该芯片支持在设备端运行十亿参数级AI模型。

OPPO和MediaTek在Dimensity 9500平台上展示了端侧翻译和人像增强功能,并预览了多模态模型Omni,可在本地处理语音、视频和文本,无需云端。Tecno还公布了一套磁吸模块化系统,可为轻薄智能手机基础机身添加电池、摄像头和镜头。

许多发布内容仍为概念产品,尚无确切价格和上市日期。电池的具体规格以及与前辈机型的完整对比尚未披露。消费者在这些设备与2025年现役旗舰机型之间做选择之前,应等待独立测试结果。

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  • MWC 2026 unveils next-gen smartphones, AI-driven innovations

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