Apple разрабатывает новый комбинированный чип Wi-Fi и Bluetooth, который должен появиться в следующем поколении Apple TV 4K и HomePod mini в 2025 году. Этот шаг, призванный заменить существующие чипы Broadcom, свидетельствует о стремлении Apple к большему контролю над своими аппаратными компонентами.
Ожидается, что новый чип улучшит связь между устройствами «умного дома» Apple, обеспечив более быструю синхронизацию данных и улучшив пользовательский опыт. Кроме того, он может способствовать внедрению дополнительных функций, таких как управление жестами с помощью встроенной камеры в будущих моделях Apple TV.
Помимо Apple TV и HomePod mini, чип планируется интегрировать в iPhone к 2025 году, а в iPad и Mac - к 2026 году. Эта инициатива соответствует более широкой стратегии Apple по внедрению инноваций в экосистему «умного дома», включая планы по созданию новых продуктов, таких как домашний хаб с дисплеем и камера безопасности.