El 11 de noviembre de 2024, el Primer Ministro japonés Shigeru Ishiba reveló una importante iniciativa de 65 mil millones de dólares destinada a fortalecer los sectores de semiconductores e inteligencia artificial del país. Este plan, que proporcionará más de 10 billones de yenes en subsidios e incentivos financieros para el año fiscal 2030, surge en un momento en que las naciones buscan fortalecer el control sobre sus cadenas de suministro de chips tras las perturbaciones globales, incluidas las tensiones comerciales entre Estados Unidos y China.
El gobierno japonés tiene la intención de presentar el plan, que incluye legislación para apoyar la producción masiva de chips de próxima generación, en la próxima sesión parlamentaria. Se espera que el impacto económico de esta iniciativa alcance aproximadamente 160 billones de yenes.
Uno de los actores clave en esta iniciativa, Rapidus, dirigido por veteranos de la industria, tiene como objetivo comenzar la producción masiva de chips avanzados en Hokkaido en 2027 en colaboración con IBM y la organización de investigación belga Imec.
Durante la conferencia de prensa, Ishiba afirmó que el gobierno no emitirá bonos para cubrir el déficit con el fin de financiar el plan de apoyo a la industria de los semiconductores, aunque no se revelaron detalles sobre los métodos de financiación alternativos. El año pasado, el gobierno asignó 2 billones de yenes para apoyar el sector de semiconductores.
El plan actual es parte de un paquete económico más amplio que se espera que reciba la aprobación del gabinete el 22 de noviembre, y que requerirá una inversión total de 50 billones de yenes de los sectores público y privado en la industria de semiconductores durante la próxima década.