Nvidia-CEO Jensen Huang hat SK Hynix aufgefordert, die Produktion seiner nächsten Generation von Hochgeschwindigkeits-Speicherchips, HBM4, zu beschleunigen. Ursprünglich plante SK Hynix, diese fortschrittlichen Chips Ende 2025 zu liefern, arbeitet jedoch nun an einem beschleunigten Zeitplan.
Diese Anfrage hebt die wachsende Nachfrage nach energieeffizienten und hochkapazitiven Speicherchips hervor, die für die Leistung von Nvidias GPUs entscheidend sind und für Fortschritte in der künstlichen Intelligenz notwendig sind. Nvidia hält derzeit über 80 % des globalen KI-Chip-Marktes, was die Dringlichkeit für eine schnellere Lieferung von HBM-Chips erhöht.
SK Hynix ist ein wichtiger Akteur im Wettbewerb um die steigende Nachfrage nach HBM, die für die Verarbeitung großer Datensätze für das Training von KI erforderlich ist. Das Unternehmen sieht sich auch der Konkurrenz von Samsung Electronics und Micron gegenüber.
Darüber hinaus plant SK Hynix, seine neuesten 12-Layer-HBM3E-Chips in diesem Jahr an einen nicht genannten Kunden zu liefern und erwartet, Anfang nächsten Jahres Muster einer fortschrittlicheren 16-Layer-HBM3E vorzustellen. In der Zwischenzeit macht Samsung Fortschritte bei der Sicherung von Lieferverträgen und plant, HBM4 in der zweiten Jahreshälfte nächsten Jahres zu produzieren.