বেইজিং, 16 মে, 2025 - Xiaomi আনুষ্ঠানিকভাবে মে মাসের শেষের দিকে তার নতুন স্ব-উন্নত মোবাইল ফোন চিপ, Xring01 চালু করার ঘোষণা করেছে। Xiaomi-এর সিইও, লেই জুন, তার ওয়েইবো অ্যাকাউন্টে এই ঘোষণাটি করেছেন, যা উন্নত চিপ ডিজাইনে কোম্পানির জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ।
এই পদক্ষেপটি কোয়ালকম এবং মিডিয়াটেকের মতো বিদেশী সরবরাহকারীদের উপর Xiaomi-এর নির্ভরতা কমানোর উচ্চাকাঙ্ক্ষাকে নির্দেশ করে। Xring01 ব্যবহারকারীর অভিজ্ঞতা বাড়াতে এবং কঠোরভাবে একত্রিত ইকোসিস্টেম তৈরি করবে বলে আশা করা হচ্ছে, যা Huawei এবং Apple-এর মতো প্রতিযোগীদের দ্বারা ব্যবহৃত কৌশলগুলির সাথে সঙ্গতিপূর্ণ।
গুজব রয়েছে যে Xring01-এ 1+3+4 কনফিগারেশন সহ একটি অক্টা-কোর CPU থাকবে। এতে 3.2GHz-এ ক্লক করা একটি উচ্চ-পারফরম্যান্স Cortex-X925 কোর, 2.6GHz-এ তিনটি Cortex-A725 কোর এবং 2.0GHz-এ চলমান চারটি Cortex-A520 দক্ষতা কোর অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। জানা গেছে, চিপটি TSMC-এর 4nm প্রক্রিয়ার উপর নির্মিত।
Xring01-এর লঞ্চ Xiaomi-কে Apple এবং Google-এর পাশাপাশি উল্লম্বভাবে সমন্বিত চিপ ডিজাইন ক্ষমতা সম্পন্ন কয়েকটি স্মার্টফোন ব্র্যান্ডের মধ্যে একটি হিসাবে স্থান দিয়েছে। এটি হার্ডওয়্যার এবং সফ্টওয়্যার অপ্টিমাইজেশনের উপর আরও বেশি নিয়ন্ত্রণ করার অনুমতি দেয়, যা সম্ভাব্যভাবে ডিভাইসের কর্মক্ষমতা এবং বিদ্যুতের দক্ষতা উন্নত করে।