英特爾新任董事會成員李博表示，該公司將增加外包，以在晶片製造領域保持競爭力。
譚預計，英特爾將外包更多的晶片生產，以與蘋果、AMD和輝達等公司競爭，這些公司依賴台灣台積電進行晶片製造。
譚強調了在半導體產業中平衡創新與風險管理的必要性。
英特爾的目標是「複製」其競爭對手的設施，這表明其戰略正在轉向利用外部製造能力。
英特爾計劃成為主要的代工廠，旨在支持客戶的產品藍圖和技術需求。
英特爾的目標是透過其 18A 製程技術重新獲得製程領導地位，目標是在 2024 年底前生產 PC 晶片。
微軟、亞馬遜和安謀等公司已經表示有興趣使用英特爾的 18A 製程。
譚是英特爾的董事會成員，已在英特爾董事會擔任董事兩年。
英特爾的策略舉措涉及數十億美元的投資，台積電計劃在亞利桑那州的新工廠投資 1650 億美元。