北京，2025年5月16日 - 小米正式宣布将于5月底发布其全新自研手机芯片Xring01。小米CEO雷军在其微博账号上发布了这一消息，标志着该公司在先进芯片设计方面迈出了重要一步。
此举表明了小米减少对高通和联发科等外国供应商依赖的雄心。Xring01有望增强用户体验并创建紧密集成的生态系统，与华为和苹果等竞争对手所采用的战略保持一致。
据传，Xring01将采用八核CPU，配置为1+3+4。它包括一个主频为3.2GHz的高性能Cortex-X925核心、三个主频为2.6GHz的Cortex-A725核心和四个主频为2.0GHz的Cortex-A520效率核心。据报道，该芯片采用台积电的4纳米工艺制造。
Xring01的发布使小米与苹果和谷歌并列，成为少数几家具有垂直整合芯片设计能力的智能手机品牌之一。这使得小米能够更好地控制硬件和软件优化，从而可能提高设备性能和电源效率。