欧洲投资银行计划到2027年筹集700亿欧元用于人工智能和半导体

欧洲投资银行（EIB）正在开发一个新项目，以加强欧洲在人工智能和半导体领域的能力。该计划旨在到2027年筹集700亿欧元（780亿美元）。这是欧盟为提高其在全球经济大国中的竞争力而制定的更广泛战略的一部分。 该项目被称为“科技欧盟”，旨在长期内吸引总计2500亿欧元的投资。欧洲投资银行行长纳迪亚·卡尔维尼奥在接受意大利《晚邮报》采访时分享了这一信息。“科技欧盟”项目还将优先考虑健康技术和关键商品。 卡尔维尼奥强调，欧盟内部需要市场一体化、投资和简化。这些措施对于加强欧盟在全球市场中的整体竞争力至关重要。欧洲投资银行对人工智能和半导体的关注反映了这些行业的战略重要性。