英特尔新任董事会成员李博表示，该公司将增加外包，以在芯片制造领域保持竞争力。
谭预计，英特尔将外包更多的芯片生产，以与苹果、AMD和英伟达等公司竞争，这些公司依赖台湾台积电进行芯片制造。
谭强调了在半导体行业中平衡创新与风险管理的必要性。
英特尔的目标是“复制”其竞争对手的设施，这表明其战略正在转向利用外部制造能力。
英特尔计划成为主要的代工厂，旨在支持客户的产品路线图和技术需求。
英特尔的目标是通过其 18A 工艺技术重新获得工艺领导地位，目标是在 2024 年底前生产 PC 芯片。
微软、亚马逊和 Arm 等公司已经表示有兴趣使用英特尔的 18A 工艺。
谭是英特尔的董事会成员，已在英特尔董事会担任董事两年。
英特尔的战略举措涉及数十亿美元的投资，台积电计划在亚利桑那州的新工厂投资 1650 亿美元。