半导体硅:新型材料为柔性电子产品开启新篇章

编辑者: Vera Mo

“我们正在赋予一种人们普遍认为在电气上是惰性的材料新的生命,”密歇根大学博士生张子敬(Jackie)说道,强调了一项突破性的发现。密歇根大学的研究人员发现,一种新发现的硅酮变体具有半导体特性,挑战了长期以来硅酮是绝缘体的观点。这一突破最近宣布,可能会彻底改变柔性电子产品。

传统上,硅酮以其绝缘性能而闻名,使其在生物医学设备和电子涂层中非常有用。然而,这种新型半导体硅酮为柔性显示器、可穿戴传感器,甚至变色服装提供了潜力。关键在于硅酮共聚物中硅氧键的独特排列。

该团队发现,硅酮共聚物中特定的交联结构允许电子跨越 Si-O-Si 键移动。这为电流流动创造了一条途径。通过控制共聚物链的长度,研究人员还可以微调硅酮的颜色,为充满活力和可定制的电子设备打开了大门。

密歇根大学教授 Richard Laine 设想该材料能够实现“新型平板显示器、柔性光伏器件、可穿戴传感器,甚至可以显示不同图案或图像的服装”。这一发现预示着电子产品的未来不仅功能强大,而且灵活、色彩鲜艳,并能无缝地融入我们的生活。

来源

  • Mirage News

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