革命性传热机制发现：电子设备散热的量子方法

马德里材料科学研究所 (ICMM-CSIC) 和科罗拉多大学的科学家发现了一种新型传热机制，有望彻底改变电子设备的散热方式。这项发表在《自然·材料》上的突破性研究，挑战了传统的热工程原理，并为防止电子设备过热提供了途径，从而提高了能源效率。 该研究的重点是利用纳米尺度下热载体（声子）的波动特性。与传统的热流理解为粒子从热到冷的运动不同，这种新方法利用热的波动性质来抑制热流。通过对分子进行轻微的结构改变，该团队实现了超过 40% 的传热减少。 这一发现对电子电路的冷却具有重要意义，尤其是在紧凑型设备和超级计算中心中。正如 ICMM-CSIC 的 Guilherme Vilhena 指出的那样，人工智能驱动中心的冷却成本可能等于甚至超过为处理器本身供电所消耗的能源。这种新机制可以引导创新设备的设计，从而定向控制热流，实现从废热中回收能量，并创造智能、能源自适应材料。 该团队的发现为研究基于声子波动性质的材料特性开辟了新的途径，使我们更接近于为各种应用创建先进的热管理解决方案。