Pékin, 16 mai 2025 - Xiaomi a officiellement annoncé le lancement de sa nouvelle puce pour téléphone mobile développée en interne, la Xring01, prévue pour fin mai. L'annonce a été faite par le PDG de Xiaomi, Lei Jun, sur son compte Weibo, marquant une étape importante pour l'entreprise dans la conception de puces avancées.
Cette initiative témoigne de l'ambition de Xiaomi de réduire sa dépendance vis-à-vis des fournisseurs étrangers tels que Qualcomm et MediaTek. Le Xring01 devrait améliorer l'expérience utilisateur et créer des écosystèmes étroitement intégrés, s'alignant sur les stratégies employées par des concurrents tels que Huawei et Apple.
Selon les rumeurs, le Xring01 serait doté d'un processeur octa-core avec une configuration 1+3+4. Il comprend un cœur Cortex-X925 haute performance cadencé à 3,2 GHz, trois cœurs Cortex-A725 à 2,6 GHz et quatre cœurs d'efficacité Cortex-A520 fonctionnant à 2,0 GHz. La puce serait fabriquée selon le procédé 4 nm de TSMC.
Le lancement du Xring01 positionne Xiaomi aux côtés d'Apple et de Google comme l'une des rares marques de smartphones dotées de capacités de conception de puces verticalement intégrées. Cela permet un meilleur contrôle de l'optimisation du matériel et des logiciels, ce qui pourrait conduire à une amélioration des performances et de l'efficacité énergétique de l'appareil.