Lip-Bu Tan, nouveau membre du conseil d'administration d'Intel, suggère que l'entreprise augmentera la sous-traitance pour rester compétitive dans la fabrication de puces.
Tan prévoit qu'Intel sous-traitera davantage de production de puces pour concurrencer des entreprises comme Apple, AMD et Nvidia, qui dépendent de TSMC à Taïwan pour la fabrication de puces.
Tan a souligné la nécessité d'équilibrer l'innovation et la gestion des risques dans l'industrie des semi-conducteurs.
Intel vise à "dupliquer" les installations de ses concurrents, indiquant un virage stratégique vers l'exploitation des capacités de fabrication externes.
Intel prévoit d'être un acteur majeur de la fonderie, visant à soutenir les feuilles de route des produits et les besoins technologiques de ses clients.
Intel vise à reprendre son leadership en matière de processus avec sa technologie de processus 18A, dans le but de produire des puces pour PC d'ici fin 2024.
Des entreprises comme Microsoft, Amazon et Arm ont déjà exprimé leur intérêt pour l'utilisation du processus 18A d'Intel.
Tan, membre du conseil d'administration d'Intel, est administrateur au sein du conseil d'administration d'Intel depuis deux ans.
Les mouvements stratégiques d'Intel impliquent des milliards de dollars d'investissement, TSMC prévoyant un investissement de 165 milliards de dollars dans de nouvelles installations en Arizona.