Jensen Huang, PDG de Nvidia, a exhorté SK Hynix à accélérer la production de ses puces de mémoire à large bande de nouvelle génération, HBM4. Initialement, SK Hynix prévoyait de commencer à fournir ces puces avancées à la fin de 2025, mais travaille désormais sur un calendrier accéléré.
Cette demande souligne la croissance de la demande pour des puces de mémoire écoénergétiques et à haute capacité, essentielles pour alimenter les GPU de Nvidia, qui sont cruciaux pour les avancées en intelligence artificielle. Nvidia détient actuellement plus de 80 % du marché mondial des puces IA, augmentant l'urgence de la livraison rapide des puces HBM.
SK Hynix est un acteur clé dans la compétition pour répondre à la demande croissante de HBM, nécessaire au traitement de grands ensembles de données pour l'entraînement de l'IA. L'entreprise fait également face à la concurrence de Samsung Electronics et Micron.
De plus, SK Hynix prévoit de livrer ses dernières puces HBM3E à 12 couches à un client non divulgué cette année et s'attend à présenter des échantillons d'une HBM3E plus avancée à 16 couches d'ici début de l'année prochaine. Pendant ce temps, Samsung progresse dans la sécurisation de contrats d'approvisionnement et vise à produire des HBM4 d'ici la seconde moitié de l'année prochaine.